华为将于9月15日停止生产麒麟芯片组

金融杂志《财新》周六表示，随着美国对中国科技巨头的压力越来越大，华为将在下个月停止生产其旗舰麒麟芯片组。美国消费者业务部首席执行官理查德·于(Richard Yu)表示，美国对华为供应商的压力使该公司的海思芯片部门无法继续生产芯片组，手机关键部件。 。

鉴于中美关系处于数十年来最糟糕的时期，华盛顿正向世界各国政府敦促将华为赶出市场，并声称它将把数据交给政府进行间谍活动。美国还以银行欺诈罪为由，要求从加拿大引渡华为的首席财务官孟晚舟。5月，美国商务部发布命令，要求软件和制造设备的供应商在未获得许可的情况下不得与华为开展业务。

财新表示：“从9月15日起，我们将无法生产我们的旗舰麒麟处理器。”“我们的人工智能芯片也无法处理。这对我们来说是巨大的损失。”

华为的海思部门依靠Cadence Design Systems或Synopsys等美国公司的软件来设计其芯片，并将生产外包给台湾半导体制造公司，后者使用美国公司的设备。

海思半导体生产各种芯片，包括麒麟处理器产品线，这些芯片仅支持华为智能手机，并且是唯一可以在质量上与高通媲美的中国处理器。引述余振华的话说：“华为在10年前就开始探索芯片领域，从巨大的落后到稍有落后，再到追赶，再到领先。”“我们为研发投入了大量资源，并且经历了艰难的过程。”